창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8510/10306BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8510/10306BCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8510/10306BCA | |
| 관련 링크 | 8510/10, 8510/10306BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201CRNPO9BN5R0 | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201CRNPO9BN5R0.pdf | |
![]() | Y00149K76000B0L | RES 9.76K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y00149K76000B0L.pdf | |
![]() | MIC284-1YM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC284-1YM.pdf | |
![]() | CY244ZXC-05A | CY244ZXC-05A CY SMD or Through Hole | CY244ZXC-05A.pdf | |
![]() | PEB2466HV1.1 | PEB2466HV1.1 SIEMENS QFP | PEB2466HV1.1.pdf | |
![]() | TB62237AFG | TB62237AFG TOSHIBA NA | TB62237AFG.pdf | |
![]() | HDN3-12S15 | HDN3-12S15 ANSJ DIP-4 | HDN3-12S15.pdf | |
![]() | M88DS3002 | M88DS3002 MTG SMD or Through Hole | M88DS3002.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R2 | EBLS3225-2R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-2R2.pdf | |
![]() | 87220-3A3 | 87220-3A3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87220-3A3.pdf | |
![]() | GRM43-2R474K25 1812-474K | GRM43-2R474K25 1812-474K MURATA SMD or Through Hole | GRM43-2R474K25 1812-474K.pdf | |
![]() | LM4546AHV | LM4546AHV NA NULL | LM4546AHV.pdf |