창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-851-36RA24-61P50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 851-36RA24-61P50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 851-36RA24-61P50 | |
| 관련 링크 | 851-36RA2, 851-36RA24-61P50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151JXXAJ | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JXXAJ.pdf | |
![]() | P51-300-A-I-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-I-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | C55-8LX8N-A2 | C55-8LX8N-A2 NVIDIA BGA | C55-8LX8N-A2.pdf | |
![]() | HCB3225K-600T40 | HCB3225K-600T40 Taitech ChipBead | HCB3225K-600T40.pdf | |
![]() | AD381MH | AD381MH AD CAN | AD381MH.pdf | |
![]() | CLQ61 | CLQ61 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLQ61.pdf | |
![]() | DMC73C168-015 | DMC73C168-015 DAEWOO QFP-80 | DMC73C168-015.pdf | |
![]() | MAX8702ETP | MAX8702ETP MAXIM THINQFN | MAX8702ETP.pdf | |
![]() | A825960CA25 | A825960CA25 INTEL PGA | A825960CA25.pdf | |
![]() | C3365/08 | C3365/08 M SMD or Through Hole | C3365/08.pdf | |
![]() | 38330-0112 | 38330-0112 ORIGINAL NEW | 38330-0112.pdf | |
![]() | CL05C5R4BBNC | CL05C5R4BBNC SAMSUNG SMD | CL05C5R4BBNC.pdf |