창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-851-06EC14-18P50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 851-06EC14-18P50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 851-06EC14-18P50 | |
| 관련 링크 | 851-06EC1, 851-06EC14-18P50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FJV3110RMTF | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | FJV3110RMTF.pdf | |
![]() | 4816P-T01-100 | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 16SOIC | 4816P-T01-100.pdf | |
![]() | CMF559K0000BEEB | RES 9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF559K0000BEEB.pdf | |
![]() | ECTH100505103H4500HT | ECTH100505103H4500HT JOINSE SMD | ECTH100505103H4500HT.pdf | |
![]() | 1N5719-54 | 1N5719-54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5719-54.pdf | |
![]() | ECTH RA 01 103F 34 | ECTH RA 01 103F 34 JOINSET DIP | ECTH RA 01 103F 34.pdf | |
![]() | 3537V1B | 3537V1B PHILIPS QFN-40 | 3537V1B.pdf | |
![]() | LX8587A-15CP | LX8587A-15CP APTMICROSEMI TO-220Power | LX8587A-15CP.pdf | |
![]() | SAFCC1G74KA0T00BOS | SAFCC1G74KA0T00BOS MUR SMD or Through Hole | SAFCC1G74KA0T00BOS.pdf | |
![]() | 3314G001200E | 3314G001200E BOURNS 5X5 | 3314G001200E.pdf | |
![]() | EEUFK1E182S | EEUFK1E182S PIE SMD or Through Hole | EEUFK1E182S.pdf | |
![]() | N80C188XL/10/12/ | N80C188XL/10/12/ ORIGINAL PLCC | N80C188XL/10/12/.pdf |