창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850F30RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.938" L x 1.156" W(49.23mm x 29.36mm) | |
| 높이 | 0.656"(16.67mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 850F30RE | |
| 관련 링크 | 850F, 850F30RE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2IKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IKT.pdf | |
![]() | TNPW12101K62BEEN | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K62BEEN.pdf | |
![]() | AP4511GM-HF | AP4511GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4511GM-HF.pdf | |
![]() | T570B-II | T570B-II CHA DIP | T570B-II.pdf | |
![]() | SD5001N | SD5001N ORIGINAL DIP16 | SD5001N.pdf | |
![]() | TRJ26204NLE | TRJ26204NLE TRC RJ45 | TRJ26204NLE.pdf | |
![]() | N1005ZA100T01 | N1005ZA100T01 NEC SMD | N1005ZA100T01.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A- | K9G8G08U0A- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08U0A-.pdf | |
![]() | T354E106M016AS | T354E106M016AS KEMET DIP | T354E106M016AS.pdf | |
![]() | 18*1 | 18*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18*1.pdf | |
![]() | NSBC123JDXV6T5 | NSBC123JDXV6T5 ON SOT563 | NSBC123JDXV6T5.pdf | |
![]() | YN1206N5 | YN1206N5 NO SMD or Through Hole | YN1206N5.pdf |