창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850F1R0E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 89 Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2265 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.938" L x 1.156" W(49.23mm x 29.36mm) | |
| 높이 | 0.656"(16.67mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 850F1R0E | |
| 관련 링크 | 850F, 850F1R0E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-06K | 270nH Unshielded Inductor 975mA 160 mOhm Max 2-SMD | 1330R-06K.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ200 | RES SMD 20 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ200.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ184 | RES SMD 180K OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ184.pdf | |
![]() | RG1608N-2671-P-T1 | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2671-P-T1.pdf | |
![]() | S29AL016J70TFI04 | S29AL016J70TFI04 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016J70TFI04.pdf | |
![]() | S38AC033PP01 | S38AC033PP01 MOTOROLA DIP | S38AC033PP01.pdf | |
![]() | P571007BFAAX00-P32 | P571007BFAAX00-P32 N/A SOT-23 | P571007BFAAX00-P32.pdf | |
![]() | MAX5037EUE | MAX5037EUE MAX TSSOP | MAX5037EUE.pdf | |
![]() | 2SJ326(Z) | 2SJ326(Z) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ326(Z).pdf | |
![]() | EDZ TE61 6.8B(6.8v) | EDZ TE61 6.8B(6.8v) ROHM SOD-723 | EDZ TE61 6.8B(6.8v).pdf | |
![]() | EZ1086CM.3.3 | EZ1086CM.3.3 SC SMD or Through Hole | EZ1086CM.3.3.pdf |