창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850F100KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 89 Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2265 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.938" L x 1.156" W(49.23mm x 29.36mm) | |
| 높이 | 0.656"(16.67mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 850F100KE | |
| 관련 링크 | 850F1, 850F100KE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | SMQ250VS681M22X45T2 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMQ250VS681M22X45T2.pdf | |
![]() | 416F27113IST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IST.pdf | |
![]() | JL2007B | JL2007B Jeilin SMD or Through Hole | JL2007B.pdf | |
![]() | MT44H8M32F1FW-15 | MT44H8M32F1FW-15 MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-15.pdf | |
![]() | CLE266 (CE) | CLE266 (CE) VIA BGA | CLE266 (CE).pdf | |
![]() | CD68HC68P1E | CD68HC68P1E INTER DIP-16 | CD68HC68P1E.pdf | |
![]() | SG51P6.0000MHZ | SG51P6.0000MHZ EPSON DIP-4 | SG51P6.0000MHZ.pdf | |
![]() | IDTQ83VH253QG | IDTQ83VH253QG IDT SMD or Through Hole | IDTQ83VH253QG.pdf | |
![]() | GS022 | GS022 IRC SOP-8 | GS022.pdf | |
![]() | 93LC68 | 93LC68 ATC SMD or Through Hole | 93LC68.pdf | |
![]() | PCM55HP/1KG6 | PCM55HP/1KG6 TI SMD or Through Hole | PCM55HP/1KG6.pdf | |
![]() | TBJA225K006CRLB9H00 | TBJA225K006CRLB9H00 AVX SMD | TBJA225K006CRLB9H00.pdf |