창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8504K38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8504K38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8504K38 | |
| 관련 링크 | 8504, 8504K38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF4703 | RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4703.pdf | |
![]() | T350C685K016AS7301 | T350C685K016AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350C685K016AS7301.pdf | |
![]() | RD110S | RD110S NEC 0805-110V | RD110S.pdf | |
![]() | BYW13-30 | BYW13-30 PHI SMD or Through Hole | BYW13-30.pdf | |
![]() | SMAJ6.0A-NL | SMAJ6.0A-NL FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ6.0A-NL.pdf | |
![]() | TDA8569Q/N1C | TDA8569Q/N1C PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA8569Q/N1C.pdf | |
![]() | NG82801GB | NG82801GB intel BGA | NG82801GB.pdf | |
![]() | D32L-1ZTL | D32L-1ZTL JAPAN SMD or Through Hole | D32L-1ZTL.pdf | |
![]() | H6F1616U6C | H6F1616U6C ORIGINAL SMD or Through Hole | H6F1616U6C.pdf | |
![]() | XC4013XLA-10PQ208C | XC4013XLA-10PQ208C XILINX BGA | XC4013XLA-10PQ208C.pdf |