창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8503B3WP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8503B3WP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8503B3WP | |
| 관련 링크 | 8503, 8503B3WP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510MLAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510MLAAC.pdf | |
![]() | LT3640EFE | LT3640EFE LT TSSOP-28 | LT3640EFE.pdf | |
![]() | MPU12580MLB1 | MPU12580MLB1 MIK SWITCH | MPU12580MLB1.pdf | |
![]() | M51232 | M51232 MIT DIP | M51232.pdf | |
![]() | TEESVD1C226M8R | TEESVD1C226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C226M8R.pdf | |
![]() | TCD50A1DM03AAPCN | TCD50A1DM03AAPCN UPEK BGA | TCD50A1DM03AAPCN.pdf | |
![]() | AC294FP | AC294FP ORIGINAL SOP28 | AC294FP.pdf | |
![]() | 3CD010 | 3CD010 CHINA SMD or Through Hole | 3CD010.pdf | |
![]() | TM200RZ-2H | TM200RZ-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM200RZ-2H.pdf | |
![]() | BT137S-600S | BT137S-600S NXP TO-252 | BT137S-600S.pdf | |
![]() | FD-F5120 | FD-F5120 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD-F5120.pdf | |
![]() | LQH3NPN1R2M | LQH3NPN1R2M MURATA SMD or Through Hole | LQH3NPN1R2M.pdf |