창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8502DMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8502DMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8502DMM | |
관련 링크 | 8502, 8502DMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0402FR-07147RL | RES SMD 147 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07147RL.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K27 | RES 1.27K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K27.pdf | |
![]() | GI7912 | GI7912 GTM TO-251 | GI7912.pdf | |
![]() | TIC163D | TIC163D TI TO-3P | TIC163D.pdf | |
![]() | TEMSVB20J686K8R | TEMSVB20J686K8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB20J686K8R.pdf | |
![]() | AT49LV1024 70VC | AT49LV1024 70VC ATMEL SSOP40 | AT49LV1024 70VC.pdf | |
![]() | L602-B | L602-B GE DIP | L602-B.pdf | |
![]() | 04 6269 030 006 829+ | 04 6269 030 006 829+ kyocera Connection | 04 6269 030 006 829+.pdf | |
![]() | XPC7455RX867QE | XPC7455RX867QE MOTOROLA BGA | XPC7455RX867QE.pdf | |
![]() | 39AT | 39AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 39AT.pdf | |
![]() | SM8644A-CBE3 | SM8644A-CBE3 SYNCMOS NA | SM8644A-CBE3.pdf | |
![]() | NP24-2A66-3000-220 | NP24-2A66-3000-220 MEDER SMD or Through Hole | NP24-2A66-3000-220.pdf |