창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85003-0141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85003-0141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85003-0141 | |
| 관련 링크 | 85003-, 85003-0141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LVD75D100 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75D100.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1802C | RES SMD 18K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1802C.pdf | |
![]() | IS61LSCS25672-250B. | IS61LSCS25672-250B. ISSI SMD or Through Hole | IS61LSCS25672-250B..pdf | |
![]() | 2SC4672L-B-AB3-R | 2SC4672L-B-AB3-R UTC SOT-89 | 2SC4672L-B-AB3-R.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432 | XCV600E-6BG432 XILINX BGA | XCV600E-6BG432.pdf | |
![]() | V24B15H200B | V24B15H200B VICOR SMD or Through Hole | V24B15H200B.pdf | |
![]() | LM2675MX-5.0NOPB | LM2675MX-5.0NOPB NS SMD or Through Hole | LM2675MX-5.0NOPB.pdf | |
![]() | LGA670JL | LGA670JL SIE SMD or Through Hole | LGA670JL.pdf | |
![]() | MJE13001 T/R | MJE13001 T/R UTC TO92 | MJE13001 T/R.pdf | |
![]() | EUP3618* | EUP3618* EUTECH TDFN-10 | EUP3618*.pdf | |
![]() | LT1160IN | LT1160IN LT DIP-14 | LT1160IN.pdf | |
![]() | IR0515SA-H | IR0515SA-H XP SIP | IR0515SA-H.pdf |