창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850-10-015-10-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 850-10-015-10-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 850-10-015-10-0 | |
| 관련 링크 | 850-10-01, 850-10-015-10-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H5R5DZ01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H5R5DZ01D.pdf | |
![]() | MMBT4401LT1G | TRANS NPN 40V 0.6A SOT23 | MMBT4401LT1G.pdf | |
![]() | RC0805FR-076R65L | RES SMD 6.65 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-076R65L.pdf | |
![]() | MBB02070C2213FCT00 | RES 221K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2213FCT00.pdf | |
![]() | H4324RBZA | RES 324 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4324RBZA.pdf | |
![]() | ENG3040D | ENG3040D NDK 26MHZ | ENG3040D.pdf | |
![]() | GCB2012K-260T06 | GCB2012K-260T06 ORIGINAL ChipBead | GCB2012K-260T06.pdf | |
![]() | MLR1608M3N9STC | MLR1608M3N9STC TDK SMD or Through Hole | MLR1608M3N9STC.pdf | |
![]() | SDT9000 | SDT9000 SONY SOP | SDT9000.pdf | |
![]() | 101S43W224MV | 101S43W224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 101S43W224MV.pdf | |
![]() | G73-VZ-N-A2/B1 | G73-VZ-N-A2/B1 NVIDIA BGA | G73-VZ-N-A2/B1.pdf | |
![]() | HE8050L ECB T/B | HE8050L ECB T/B UTC TO92 | HE8050L ECB T/B.pdf |