창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-84952-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 84952-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 84952-6 | |
관련 링크 | 8495, 84952-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201C104JARTR1 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C104JARTR1.pdf | |
![]() | P4SMA300A-E3/5A | TVS DIODE 256VWM 414VC SMA | P4SMA300A-E3/5A.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | S1WBA60-4062 | S1WBA60-4062 ORIGINAL SOP4 | S1WBA60-4062.pdf | |
![]() | TY90009000DMGF | TY90009000DMGF TOSHIB BGA | TY90009000DMGF.pdf | |
![]() | FLJ-HR4LA1MC | FLJ-HR4LA1MC DATEL DIP | FLJ-HR4LA1MC.pdf | |
![]() | H2KB6 | H2KB6 MAXIM SOP-3 | H2KB6.pdf | |
![]() | CLA61075MAHPTG | CLA61075MAHPTG PLESSEY SMD or Through Hole | CLA61075MAHPTG.pdf | |
![]() | MM3Z62V | MM3Z62V ST SOD323 | MM3Z62V.pdf | |
![]() | XC1765EPD8I. | XC1765EPD8I. XIXIN DIP | XC1765EPD8I..pdf | |
![]() | LFLK1608 82NM-T | LFLK1608 82NM-T ORIGINAL 1608 | LFLK1608 82NM-T.pdf | |
![]() | AJBX | AJBX AD SOT23-3 | AJBX.pdf |