창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8468CK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8468CK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8468CK | |
| 관련 링크 | 846, 8468CK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4342.402NLT | 4µH Shielded Molded Inductor 10.2A 15 mOhm Max Nonstandard | PA4342.402NLT.pdf | |
![]() | P2012 | P2012 LIDE SOP | P2012.pdf | |
![]() | ECQB2103KF | ECQB2103KF PANASONIC DIP | ECQB2103KF.pdf | |
![]() | G4BTB10K | G4BTB10K TOCOS SMD | G4BTB10K.pdf | |
![]() | 54375/BEAJC | 54375/BEAJC TI CDIP | 54375/BEAJC.pdf | |
![]() | HM91650AE | HM91650AE HMC DIP-22 | HM91650AE.pdf | |
![]() | GN01037B01SA | GN01037B01SA MAT SOP(REEL) | GN01037B01SA.pdf | |
![]() | M30624FGPGP#(D5C) | M30624FGPGP#(D5C) RENESAS QFP | M30624FGPGP#(D5C).pdf | |
![]() | CS4227-BQ/KQ | CS4227-BQ/KQ CRYSTAL QFP | CS4227-BQ/KQ.pdf | |
![]() | MAX8688BHETG+ | MAX8688BHETG+ DALLAS QFN | MAX8688BHETG+.pdf | |
![]() | 2SJ3O7 | 2SJ3O7 ORIGINAL TO-220 | 2SJ3O7.pdf | |
![]() | UL1577-24AWG-R-19*0.12 | UL1577-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1577-24AWG-R-19*0.12.pdf |