창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-845HN-1C-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 845HN-1C-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 845HN-1C-C | |
관련 링크 | 845HN-, 845HN-1C-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H813K3BYA | RES 13.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H813K3BYA.pdf | |
![]() | SMS1085CM-3.3 | SMS1085CM-3.3 AMS ZIP | SMS1085CM-3.3.pdf | |
![]() | ISS381 | ISS381 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISS381.pdf | |
![]() | TC58DDM92F1XGJ5 | TC58DDM92F1XGJ5 TOSHIBA BGA | TC58DDM92F1XGJ5.pdf | |
![]() | NSP2015 | NSP2015 NSC TO-220 | NSP2015.pdf | |
![]() | MK12D70-E | MK12D70-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MK12D70-E.pdf | |
![]() | EMP7512AEBC256-7 | EMP7512AEBC256-7 EPM BGA | EMP7512AEBC256-7.pdf | |
![]() | LP3876ES-ADJ+ | LP3876ES-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-ADJ+.pdf | |
![]() | KTB1124-C | KTB1124-C Kec SOT-89 | KTB1124-C.pdf | |
![]() | CAT28F001GI-12T | CAT28F001GI-12T ON SMD or Through Hole | CAT28F001GI-12T.pdf |