창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8452F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8452F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8452F | |
| 관련 링크 | 845, 8452F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK22X7R2E334K | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R2E334K.pdf | |
![]() | ERJ-S14F9760U | RES SMD 976 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F9760U.pdf | |
![]() | IC0805B102R-K0-10 | IC0805B102R-K0-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | IC0805B102R-K0-10.pdf | |
![]() | SFH609-3 | SFH609-3 ORIGINAL DIP6 | SFH609-3.pdf | |
![]() | GP1UM282YK367KM | GP1UM282YK367KM SHARP SMD or Through Hole | GP1UM282YK367KM.pdf | |
![]() | B43693A1476Q009 | B43693A1476Q009 EPCOS DIP-2 | B43693A1476Q009.pdf | |
![]() | XC2V3000-5BFG957C | XC2V3000-5BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-5BFG957C.pdf | |
![]() | FX2-68S-1.27DSL | FX2-68S-1.27DSL HRS SMD or Through Hole | FX2-68S-1.27DSL.pdf | |
![]() | S3C7335XA7-QWR8 | S3C7335XA7-QWR8 SAMSUNG QFP | S3C7335XA7-QWR8.pdf | |
![]() | PBL38573/1SOSR1A | PBL38573/1SOSR1A ERICSSON SOP | PBL38573/1SOSR1A.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-1FFG784 | XC6VLX130T-1FFG784 XILINX BGA | XC6VLX130T-1FFG784.pdf | |
![]() | HAA9P-51529 R3563A | HAA9P-51529 R3563A HAR SMD | HAA9P-51529 R3563A.pdf |