창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-84134021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GN Series Datasheet | |
| 기타 관련 문서 | Declaration of Conformity | |
| 제품 교육 모듈 | Solid State Relays | |
| 주요제품 | GN Series Solid State Relays | |
| 카탈로그 페이지 | 2643 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | GN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, 제로 크로스 | |
| 온스테이트 저항(최대) | - | |
| 부하 전류 | 50A | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 280VAC | |
| 전압 - 부하 | 24 ~ 280 V | |
| 실장 유형 | 섀시 장착 또는 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 패키지/케이스 | 하키 퍽 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 646-1003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 84134021 | |
| 관련 링크 | 8413, 84134021 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 25.0000M-C0:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 25.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | LNR1H104MSEB | LNR1H104MSEB nichicon DIP-2 | LNR1H104MSEB.pdf | |
![]() | 7B27-J-10-2 | 7B27-J-10-2 AD S N | 7B27-J-10-2.pdf | |
![]() | DS1100LU-25 | DS1100LU-25 MAX SMD or Through Hole | DS1100LU-25.pdf | |
![]() | LMS1587CS3.3 | LMS1587CS3.3 NS SMD or Through Hole | LMS1587CS3.3.pdf | |
![]() | SNJ54164W | SNJ54164W TI FP-14 | SNJ54164W.pdf | |
![]() | FFA0AA016HC | FFA0AA016HC ORIGINAL BGA | FFA0AA016HC.pdf | |
![]() | T10-5050 | T10-5050 HR SMD or Through Hole | T10-5050.pdf | |
![]() | LDNC | LDNC LINEAR SMD or Through Hole | LDNC.pdf | |
![]() | WA04X121JT | WA04X121JT ORIGINAL SMD or Through Hole | WA04X121JT.pdf | |
![]() | K4X56323PL-8GC6000 | K4X56323PL-8GC6000 Samsung SMD or Through Hole | K4X56323PL-8GC6000.pdf | |
![]() | 5962-8670404PA | 5962-8670404PA TI DIP | 5962-8670404PA.pdf |