창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-83L64M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 83L64M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 83L64M | |
| 관련 링크 | 83L, 83L64M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTE21K0 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE21K0.pdf | |
![]() | RT1206CRB071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K43L.pdf | |
![]() | CPCC108R200KE66 | RES 8.2 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC108R200KE66.pdf | |
![]() | ADM824RYKS-REEL7 | ADM824RYKS-REEL7 AD SC70-5 | ADM824RYKS-REEL7.pdf | |
![]() | SW-302 | SW-302 NEC QFP | SW-302.pdf | |
![]() | K4T51163QB-GC20 | K4T51163QB-GC20 SAMSUNG BGA | K4T51163QB-GC20.pdf | |
![]() | MB64H173 | MB64H173 FUJITSU QFP | MB64H173.pdf | |
![]() | ECQU2A473KL | ECQU2A473KL PANASONIC SMD or Through Hole | ECQU2A473KL.pdf | |
![]() | SI4210-C-GMR | SI4210-C-GMR SILICON BGA | SI4210-C-GMR.pdf | |
![]() | XC2V8000FF1517-5C | XC2V8000FF1517-5C XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000FF1517-5C.pdf | |
![]() | RD3.9E-T1 | RD3.9E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD3.9E-T1.pdf | |
![]() | LM5010AMHE/NOPB | LM5010AMHE/NOPB NS 1AWIDERANGE6V-75V | LM5010AMHE/NOPB.pdf |