창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-83918AYI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 83918AYI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 83918AYI | |
| 관련 링크 | 8391, 83918AYI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNY2W682MSEJ | 6800µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | LNY2W682MSEJ.pdf | ||
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![]() | CW01012K50KE123 | RES 12.5K OHM 13W 10% AXIAL | CW01012K50KE123.pdf | |
![]() | LE82G35.QP72ES | LE82G35.QP72ES INTEL BGAPB | LE82G35.QP72ES.pdf | |
![]() | TA8859P | TA8859P TOSH SMD or Through Hole | TA8859P.pdf | |
![]() | STP2200ABGA-100-4670-03 | STP2200ABGA-100-4670-03 LUCENT BGA | STP2200ABGA-100-4670-03.pdf | |
![]() | SB4J029X | SB4J029X SAMSUNG BGA | SB4J029X.pdf | |
![]() | BU9412B | BU9412B ORIGINAL TO-220 | BU9412B.pdf | |
![]() | Y6463 QFP | Y6463 QFP NEC SMD or Through Hole | Y6463 QFP.pdf | |
![]() | NFORCE 400 | NFORCE 400 NVIDIA BGA | NFORCE 400.pdf | |
![]() | C4520C0G3F150FT | C4520C0G3F150FT TDK 1808 | C4520C0G3F150FT.pdf | |
![]() | 0402 3R3C 50V | 0402 3R3C 50V FH SMD or Through Hole | 0402 3R3C 50V.pdf |