창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-838DN-1824=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 838DN-1824=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 838DN-1824=P3 | |
관련 링크 | 838DN-1, 838DN-1824=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30712IAT | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IAT.pdf | |
![]() | NLC453232T-100K-PF | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-100K-PF.pdf | |
![]() | RT0805DRE077K32L | RES SMD 7.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE077K32L.pdf | |
![]() | CMF5524K900DHBF | RES 24.9K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5524K900DHBF.pdf | |
![]() | 1.5SMC6.8AT3 | 1.5SMC6.8AT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1.5SMC6.8AT3.pdf | |
![]() | 502N1-2C-S 24VDC | 502N1-2C-S 24VDC SONGCHUAN RELAY | 502N1-2C-S 24VDC.pdf | |
![]() | ESDAxxxP6 | ESDAxxxP6 ST SOT666 | ESDAxxxP6.pdf | |
![]() | LE82PM965 (SLA5U) | LE82PM965 (SLA5U) LNTEL BGA- | LE82PM965 (SLA5U).pdf | |
![]() | SRP1250 Series | SRP1250 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRP1250 Series.pdf | |
![]() | AD7512IKPJ | AD7512IKPJ AD PLCC20 | AD7512IKPJ.pdf | |
![]() | 100KXF470M22X20 | 100KXF470M22X20 RUBYCON DIP-2 | 100KXF470M22X20.pdf | |
![]() | RN2411(TE85R) | RN2411(TE85R) TOSHIBA SOT23 | RN2411(TE85R).pdf |