창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-836AN-0132Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 836AN-0132Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 836AN-0132Z | |
관련 링크 | 836AN-, 836AN-0132Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233914122 | 1200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233914122.pdf | ||
7M25000055 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000055.pdf | ||
ENGDEMORF | ENGDEMORF FRE Call | ENGDEMORF.pdf | ||
303UR140 | 303UR140 IR DO-9 | 303UR140.pdf | ||
SCM54LPT-GP | SCM54LPT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | SCM54LPT-GP.pdf | ||
HD66789 | HD66789 RENESAS SSOP28 | HD66789.pdf | ||
BPS3M-TDT | BPS3M-TDT FREE SMD or Through Hole | BPS3M-TDT.pdf | ||
FG560AT | FG560AT NIKOS SMD or Through Hole | FG560AT.pdf | ||
TEA5760 | TEA5760 NXP BGA | TEA5760.pdf | ||
SB050/1S50 | SB050/1S50 GOOD-ARK R-1 | SB050/1S50.pdf | ||
XJ8C-0611 | XJ8C-0611 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | XJ8C-0611.pdf |