창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8361J/7351LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8361J/7351LS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8361J/7351LS | |
| 관련 링크 | 8361J/7, 8361J/7351LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A182J20C0GH5UAA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A182J20C0GH5UAA.pdf | |
![]() | GKG25086-05 | CAP TRIMMER SMD | GKG25086-05.pdf | |
![]() | CC12H1A-TR | FUSE BOARD MOUNT 1A 63VDC 1206 | CC12H1A-TR.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ511V | RES SMD 510 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ511V.pdf | |
![]() | UML3 | UML3 ASI SMD or Through Hole | UML3.pdf | |
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![]() | TD2764A30 | TD2764A30 INTEL DIP | TD2764A30.pdf | |
![]() | HI-8282CM-01 | HI-8282CM-01 o CDIP40 | HI-8282CM-01.pdf | |
![]() | BIT3713G/3193 | BIT3713G/3193 BTK SOP16 | BIT3713G/3193.pdf | |
![]() | LH0101MK/883 | LH0101MK/883 NS TO-3 | LH0101MK/883.pdf |