창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-835L-1AB-C- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 835L-1AB-C- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 835L-1AB-C- | |
관련 링크 | 835L-1, 835L-1AB-C- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238333103 | 1000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238333103.pdf | ||
7V-25.000MAHJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-25.000MAHJ-T.pdf | ||
AP1115BY33L-13 0.7A 3.3V | AP1115BY33L-13 0.7A 3.3V DIODES SOT89-3 | AP1115BY33L-13 0.7A 3.3V.pdf | ||
TLP634GR | TLP634GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP634GR.pdf | ||
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XCV1000-4FGG680C | XCV1000-4FGG680C XILINX BGA | XCV1000-4FGG680C.pdf | ||
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HCPL-3131 | HCPL-3131 AVAGO DIP | HCPL-3131.pdf | ||
UCC35705DTRG4 | UCC35705DTRG4 TI SOIC-8 | UCC35705DTRG4.pdf |