창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-831C-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 831C-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 831C-4 | |
관련 링크 | 831, 831C-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C331KZGACTU | 330pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C331KZGACTU.pdf | |
![]() | GRM1886P1H4R2CZ01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H4R2CZ01D.pdf | |
![]() | S5228M | S5228M AUK SOT23-5 | S5228M.pdf | |
![]() | 310-13-164-41-001000 | 310-13-164-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 310-13-164-41-001000.pdf | |
![]() | TSB34AB22A | TSB34AB22A TI QFP | TSB34AB22A.pdf | |
![]() | 5.4V1.5F | 5.4V1.5F NESSCAP SMD or Through Hole | 5.4V1.5F.pdf | |
![]() | ADC08408CCN | ADC08408CCN NS SMD or Through Hole | ADC08408CCN.pdf | |
![]() | FSLH2520-1R0J= | FSLH2520-1R0J= TOKO SMD or Through Hole | FSLH2520-1R0J=.pdf | |
![]() | V6300JSP5B+ | V6300JSP5B+ UEM SOT-153 | V6300JSP5B+.pdf | |
![]() | GMS80C51-G175 | GMS80C51-G175 LGS DIP | GMS80C51-G175.pdf | |
![]() | 301-733-4 | 301-733-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 301-733-4.pdf |