창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82R1A-R22-A20L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82R1A-R22-A20L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82R1A-R22-A20L | |
| 관련 링크 | 82R1A-R2, 82R1A-R22-A20L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-8-18DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA | SIT9003AI-8-18DB.pdf | |
![]() | CRCW121010K2FKEA | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121010K2FKEA.pdf | |
![]() | B78476A8066A3 | B78476A8066A3 EPO SMD or Through Hole | B78476A8066A3.pdf | |
![]() | LPC2460FBD208_NXP | LPC2460FBD208_NXP NXP SMD or Through Hole | LPC2460FBD208_NXP.pdf | |
![]() | LFDB | LFDB N/A SOP-8 | LFDB.pdf | |
![]() | KT6027-2 | KT6027-2 Infineon TSSOP28 | KT6027-2.pdf | |
![]() | 22280030 | 22280030 APEMCOMPONENTS SMD or Through Hole | 22280030.pdf | |
![]() | ECQE6152JF3 | ECQE6152JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQE6152JF3.pdf | |
![]() | UHC1C221MPD1TD | UHC1C221MPD1TD NICHICON DIP | UHC1C221MPD1TD.pdf | |
![]() | CEM8205G | CEM8205G CEM TSSOP-8 | CEM8205G.pdf | |
![]() | NEC6353 | NEC6353 NEC SOP | NEC6353.pdf | |
![]() | NNR471M35V12.5x25F | NNR471M35V12.5x25F NIC DIP | NNR471M35V12.5x25F.pdf |