창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82C85AFP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82C85AFP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82C85AFP2 | |
| 관련 링크 | 82C85, 82C85AFP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6415-2T | FUSE LK QA 003A RB 23" | 6415-2T.pdf | |
![]() | MP4-2D-2E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2D-2E-00.pdf | |
![]() | AA0603FR-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07374KL.pdf | |
| 1DA101K | NTC Thermistor 100 Disc, 2.5mm Dia x 1.5mm W | 1DA101K.pdf | ||
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![]() | RC0402JR-0715RL 0402 15R | RC0402JR-0715RL 0402 15R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0715RL 0402 15R.pdf | |
![]() | LCB2M2450B1 | LCB2M2450B1 SAMSUNG CHIPBEAD | LCB2M2450B1.pdf | |
![]() | W27C01------70 | W27C01------70 Winbond DIP | W27C01------70.pdf | |
![]() | MBR0540 TEL:82766440 | MBR0540 TEL:82766440 ON SOD123 | MBR0540 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PSI016-048-M130 | PSI016-048-M130 POWERSEN SMD or Through Hole | PSI016-048-M130.pdf | |
![]() | WE1484HGS02RADJ | WE1484HGS02RADJ TechPowe SOP8 | WE1484HGS02RADJ.pdf |