창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82C775 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82C775 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82C775 | |
| 관련 링크 | 82C, 82C775 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-22-18S-24.00000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8920BM-22-18S-24.00000D.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R033L.pdf | |
![]() | RNF18FTC5K62 | RES 5.62K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC5K62.pdf | |
![]() | MS552 | MS552 AGERE QFP | MS552.pdf | |
![]() | AP1506-50K5A | AP1506-50K5A ANACHIP SMD or Through Hole | AP1506-50K5A.pdf | |
![]() | KAL00R00QM-D1YY | KAL00R00QM-D1YY SAMSUNG FBGA | KAL00R00QM-D1YY.pdf | |
![]() | LFXP20-E-4FN256C | LFXP20-E-4FN256C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFXP20-E-4FN256C.pdf | |
![]() | D9HMW | D9HMW MICRON BGA | D9HMW.pdf | |
![]() | ERJ6ENF1502V | ERJ6ENF1502V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF1502V.pdf | |
![]() | BZX84-C33,215 | BZX84-C33,215 PH SMD or Through Hole | BZX84-C33,215.pdf | |
![]() | 3799S6053 | 3799S6053 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3799S6053.pdf |