창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82C556 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82C556 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-176P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82C556 | |
| 관련 링크 | 82C, 82C556 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A331KAT2A | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052A331KAT2A.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2F-25NZ-74.2125Y | OSC XO 2.5V 74.2125MHZ NC | SIT3808AI-2F-25NZ-74.2125Y.pdf | |
![]() | LQH44NN471K03L | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 145mA 2.899 Ohm Max Nonstandard | LQH44NN471K03L.pdf | |
![]() | HVL50H-ND | HVL50H-ND ASSMANN SMD or Through Hole | HVL50H-ND.pdf | |
![]() | TC1SS400 | TC1SS400 TAK SOD-523 | TC1SS400.pdf | |
![]() | CF30318PGF | CF30318PGF TI QFP | CF30318PGF.pdf | |
![]() | TLC1290DCJ | TLC1290DCJ TI DIP | TLC1290DCJ.pdf | |
![]() | PIC16F628A-I/S | PIC16F628A-I/S MICROCHI SOP | PIC16F628A-I/S.pdf | |
![]() | 30U02 | 30U02 ON SMD or Through Hole | 30U02.pdf | |
![]() | 2219-RC | 2219-RC BOUNS DIP | 2219-RC.pdf | |
![]() | 95010-WMN6P | 95010-WMN6P STM SOP-8 | 95010-WMN6P.pdf | |
![]() | SGTH10044ZD3 | SGTH10044ZD3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGTH10044ZD3.pdf |