창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82B96DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82B96DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0P-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82B96DR | |
| 관련 링크 | 82B9, 82B96DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2512FT4K70 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT4K70.pdf | |
![]() | CRCW04022K26FHEDP | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022K26FHEDP.pdf | |
![]() | GTS030RV-24-67S(TSTDTS) | GTS030RV-24-67S(TSTDTS) AMPHENOL SMD or Through Hole | GTS030RV-24-67S(TSTDTS).pdf | |
![]() | 1818-4387 | 1818-4387 DIP AMD | 1818-4387.pdf | |
![]() | NMC1210X5R226K25TR | NMC1210X5R226K25TR NICCOMPON SMD | NMC1210X5R226K25TR.pdf | |
![]() | TEA1533AP/N1 | TEA1533AP/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1533AP/N1.pdf | |
![]() | S71PL032JA0BFW0K0 | S71PL032JA0BFW0K0 spansion SOPDIP | S71PL032JA0BFW0K0.pdf | |
![]() | VJ9157Y681KXEBM31 | VJ9157Y681KXEBM31 VISHAY SMD or Through Hole | VJ9157Y681KXEBM31.pdf | |
![]() | 74HC147DB | 74HC147DB NXP SMD or Through Hole | 74HC147DB.pdf | |
![]() | 10MXR18000M30X25 | 10MXR18000M30X25 RUBYCON DIP | 10MXR18000M30X25.pdf | |
![]() | 2SA968B. | 2SA968B. SANKEN TO-220 | 2SA968B..pdf |