창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82945GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82945GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82945GM | |
| 관련 링크 | 8294, 82945GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812BN3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN3R9K.pdf | |
![]() | DRA1-MCXE240D5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-MCXE240D5.pdf | |
![]() | DIM800ECM33-F | DIM800ECM33-F DYNEX SMD or Through Hole | DIM800ECM33-F.pdf | |
![]() | IS7000SM | IS7000SM ISOCOM DIPSOP | IS7000SM.pdf | |
![]() | TBB1001 TEL:82766440 | TBB1001 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | TBB1001 TEL:82766440.pdf | |
![]() | F2AL005T | F2AL005T FUJITSU DIP-SOP | F2AL005T.pdf | |
![]() | MAX620ESA | MAX620ESA MAXIM SOP | MAX620ESA.pdf | |
![]() | BW125SAGC-3P | BW125SAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW125SAGC-3P.pdf | |
![]() | D703111AGM-10 | D703111AGM-10 NEC SMD or Through Hole | D703111AGM-10.pdf | |
![]() | WH9701A | WH9701A ORIGINAL SMD or Through Hole | WH9701A.pdf | |
![]() | F20H1R5 | F20H1R5 SHINDENGE TO220F | F20H1R5.pdf | |
![]() | SK55DGL126 | SK55DGL126 ORIGINAL IGBT | SK55DGL126.pdf |