창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-827UVR6R3MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 242.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.26A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 827UVR6R3MFBJ | |
| 관련 링크 | 827UVR6, 827UVR6R3MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VR68000001805JAC00 | RES 18M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001805JAC00.pdf | |
![]() | MF-TGD-01-20A | MF-TGD-01-20A MF SMD or Through Hole | MF-TGD-01-20A.pdf | |
![]() | R02C | R02C ORIGINAL SOT153 | R02C.pdf | |
![]() | EP2SGX30CF780C5 | EP2SGX30CF780C5 ALTERA FBGA | EP2SGX30CF780C5.pdf | |
![]() | MBM29LV650E-90PFTN | MBM29LV650E-90PFTN FUJI TSOP | MBM29LV650E-90PFTN.pdf | |
![]() | 550544A2 | 550544A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550544A2.pdf | |
![]() | C1608C0G1H010BT000N | C1608C0G1H010BT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H010BT000N.pdf | |
![]() | STM1E-SFP-EVK | STM1E-SFP-EVK Teridian SMD or Through Hole | STM1E-SFP-EVK.pdf | |
![]() | MCP603RRX200TC | MCP603RRX200TC Freescale FCCBGA255 | MCP603RRX200TC.pdf | |
![]() | H05Z-K90-1X0.75BK | H05Z-K90-1X0.75BK LAPPKABEL SMD or Through Hole | H05Z-K90-1X0.75BK.pdf | |
![]() | 2DI100B90 | 2DI100B90 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100B90.pdf | |
![]() | NRC10F1211TR | NRC10F1211TR NIPP SMD or Through Hole | NRC10F1211TR.pdf |