창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-827UVG6R3MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.21A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 827UVG6R3MFBJ | |
| 관련 링크 | 827UVG6, 827UVG6R3MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 135D257X9010T2 | 250µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 1.8 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D257X9010T2.pdf | |
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![]() | ADV7176AKSZ | ADV7176AKSZ ADI SMD or Through Hole | ADV7176AKSZ.pdf | |
![]() | TC7SA00F | TC7SA00F TOSH SMD or Through Hole | TC7SA00F.pdf | |
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![]() | BGY292G/03/N1,135 | BGY292G/03/N1,135 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGY292G/03/N1,135.pdf | |
![]() | 0805-681J/NPO | 0805-681J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-681J/NPO.pdf | |
![]() | VN2410LTR1 | VN2410LTR1 SIL SMD or Through Hole | VN2410LTR1.pdf |