창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-827KXM063M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | KXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 202.2m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.225A | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 827KXM063M | |
| 관련 링크 | 827KXM, 827KXM063M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 12102C103KAT4A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102C103KAT4A.pdf | |
![]() | 407F35E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M3840.pdf | |
![]() | BZD27C8V2P-M3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C8V2P-M3-18.pdf | |
![]() | PIC-26043LM | PIC-26043LM KODENSHI SMD or Through Hole | PIC-26043LM.pdf | |
![]() | LT1ED90A 1210-RG | LT1ED90A 1210-RG SHARP 1210 S | LT1ED90A 1210-RG.pdf | |
![]() | L6567 | L6567 ST DIP-14 | L6567.pdf | |
![]() | SE901 | SE901 DENSO HSSOP44 | SE901.pdf | |
![]() | GS78L05N. | GS78L05N. NS TO92 | GS78L05N..pdf | |
![]() | SLCFAD2U | SLCFAD2U STEC SMD or Through Hole | SLCFAD2U.pdf | |
![]() | HC4-5504-9 | HC4-5504-9 INTERSIL DIP | HC4-5504-9.pdf | |
![]() | SPC81A1-291A-C | SPC81A1-291A-C SU SMD or Through Hole | SPC81A1-291A-C.pdf | |
![]() | P80CL31HFH | P80CL31HFH PHI QFP | P80CL31HFH.pdf |