창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-826E39070-K001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 826E39070-K001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 826E39070-K001 | |
관련 링크 | 826E3907, 826E39070-K001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206F124K5RACAUTO | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F124K5RACAUTO.pdf | ||
VJ0805D121GLBAR | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121GLBAR.pdf | ||
1782R-05H | 240nH Unshielded Molded Inductor 960mA 160 mOhm Max Axial | 1782R-05H.pdf | ||
0603-5K1 | 0603-5K1 ASJ SMD or Through Hole | 0603-5K1.pdf | ||
SDA5200S | SDA5200S ORIGINAL DIP | SDA5200S .pdf | ||
RB-3.312S | RB-3.312S RECOM SIP7 | RB-3.312S.pdf | ||
W78L32P24 | W78L32P24 WINBOND SMD or Through Hole | W78L32P24.pdf | ||
HEF74HC74N | HEF74HC74N PHI DIP | HEF74HC74N.pdf | ||
FDL459A | FDL459A FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDL459A.pdf | ||
RSM2FB820-OHM-JUZ | RSM2FB820-OHM-JUZ NOBLE SMD or Through Hole | RSM2FB820-OHM-JUZ.pdf | ||
AM26LV32ID-LF | AM26LV32ID-LF NSC SMD or Through Hole | AM26LV32ID-LF.pdf | ||
PC8374KOICG/VLA | PC8374KOICG/VLA NS QFP | PC8374KOICG/VLA.pdf |