창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-826839-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 826839-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 826839-3 | |
| 관련 링크 | 8268, 826839-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N9ST | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N9ST.pdf | |
![]() | CMF602K0000JNEK | RES 2K OHM 1W 5% AXIAL | CMF602K0000JNEK.pdf | |
![]() | S5FY123233QCF-10 | S5FY123233QCF-10 ORIGINAL BGA | S5FY123233QCF-10.pdf | |
![]() | AD241ARZ | AD241ARZ AD SOP-28 | AD241ARZ.pdf | |
![]() | THMY6432G1EG-75 | THMY6432G1EG-75 Toshiba Tray | THMY6432G1EG-75.pdf | |
![]() | 2012-3R9K | 2012-3R9K MAXECHO SMD or Through Hole | 2012-3R9K.pdf | |
![]() | T322D106M035AS | T322D106M035AS KEMET SMD or Through Hole | T322D106M035AS.pdf | |
![]() | EN29LV800A | EN29LV800A EON SMD or Through Hole | EN29LV800A.pdf | |
![]() | R5323N-027B | R5323N-027B RICOH SMD or Through Hole | R5323N-027B.pdf | |
![]() | IC61LV3216-12TI | IC61LV3216-12TI ISSI TSOP | IC61LV3216-12TI.pdf | |
![]() | LM24C08M | LM24C08M NSC 7.2mm 16 | LM24C08M.pdf |