창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-826467-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 826467-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 826467-3 | |
| 관련 링크 | 8264, 826467-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YZPJ390 | RES SMD 39 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ390.pdf | |
![]() | CRCW12063R00KNEAIF | RES SMD 3 OHM 10% 1/4W 1206 | CRCW12063R00KNEAIF.pdf | |
![]() | SKY77182-14 | 3X3 WCDMA BAND 1 PAM | SKY77182-14.pdf | |
![]() | HM628512ALRR7SL | HM628512ALRR7SL HITACHI TSOP32 | HM628512ALRR7SL.pdf | |
![]() | SSM3K7002FU(T5L | SSM3K7002FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002FU(T5L.pdf | |
![]() | MB90F584CAPFV-GE1 | MB90F584CAPFV-GE1 N/A QFP | MB90F584CAPFV-GE1.pdf | |
![]() | BSP125L6327XT | BSP125L6327XT Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSP125L6327XT.pdf | |
![]() | SWRH2D09R-5R6NT | SWRH2D09R-5R6NT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH2D09R-5R6NT.pdf | |
![]() | KW2-24D15S | KW2-24D15S ORIGINAL SMD or Through Hole | KW2-24D15S.pdf | |
![]() | KMG400VB68M(16X35.5) | KMG400VB68M(16X35.5) CHEMICON SMD or Through Hole | KMG400VB68M(16X35.5).pdf | |
![]() | ATMS2001PAIC | ATMS2001PAIC MMC QFP | ATMS2001PAIC.pdf |