창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8261SHZQE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8261SHZQE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8261SHZQE2 | |
| 관련 링크 | 8261SH, 8261SHZQE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63MXC4700MEFCSN25X50 | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 63MXC4700MEFCSN25X50.pdf | |
![]() | 416F24025ATT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ATT.pdf | |
![]() | 20020316-G041B01LF | 20020316-G041B01LF FCIELX SMD or Through Hole | 20020316-G041B01LF.pdf | |
![]() | FOD200 H11A817C | FOD200 H11A817C FSC SOP DIP | FOD200 H11A817C.pdf | |
![]() | NCP1400ASN27T1 | NCP1400ASN27T1 ON SOT-153 | NCP1400ASN27T1.pdf | |
![]() | 836MHZ/SRF836NJC31-TB12R | 836MHZ/SRF836NJC31-TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | 836MHZ/SRF836NJC31-TB12R.pdf | |
![]() | 749374-3 | 749374-3 AMP SMD or Through Hole | 749374-3.pdf | |
![]() | G172K | G172K NEC SSOP8 | G172K.pdf | |
![]() | 5HN01C6 | 5HN01C6 SANYO SOT163 | 5HN01C6.pdf | |
![]() | MOLD-02/SAMPLE | MOLD-02/SAMPLE SIEMENS MQFP-80 | MOLD-02/SAMPLE.pdf | |
![]() | T7633-TL2-DB | T7633-TL2-DB AGERE BGA | T7633-TL2-DB.pdf | |
![]() | RY-18W-K | RY-18W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-18W-K.pdf |