창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8261AAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8261AAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8261AAN | |
| 관련 링크 | 8261, 8261AAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 12LRS683C | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 160 mOhm Max Radial | 12LRS683C.pdf | |
![]() | MCU08050D3001BP500 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3001BP500.pdf | |
![]() | 191R-I,BK | 191R-I,BK ORIGINAL NEW | 191R-I,BK.pdf | |
![]() | AN3552FBC | AN3552FBC ORIGINAL SMD or Through Hole | AN3552FBC.pdf | |
![]() | IMD14 T108(D14) | IMD14 T108(D14) ROHM SOT163 | IMD14 T108(D14).pdf | |
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![]() | K4B2G0846B-MCF7 | K4B2G0846B-MCF7 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846B-MCF7.pdf | |
![]() | CSP1093CR1RT10DT | CSP1093CR1RT10DT AGERE SMD or Through Hole | CSP1093CR1RT10DT.pdf | |
![]() | PM7528HSOP | PM7528HSOP AD SOP | PM7528HSOP.pdf | |
![]() | PALC16L8-20DMB 5962-8871309RA | PALC16L8-20DMB 5962-8871309RA CYPRESS CDIP20 | PALC16L8-20DMB 5962-8871309RA.pdf | |
![]() | 6433692B87HV | 6433692B87HV RENESAS QFP | 6433692B87HV.pdf |