창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8261-ABP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8261-ABP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8261-ABP | |
| 관련 링크 | 8261, 8261-ABP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7S2A474M125AE | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A474M125AE.pdf | |
![]() | Y008922K6000VR13L | RES 22.6K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y008922K6000VR13L.pdf | |
![]() | RG88BKGES QC77 | RG88BKGES QC77 INTEL BGA | RG88BKGES QC77.pdf | |
![]() | SG1J155M05011 | SG1J155M05011 SAMWH DIP | SG1J155M05011.pdf | |
![]() | FY8 | FY8 G QFP128 | FY8.pdf | |
![]() | D71054GC | D71054GC NEC SMD or Through Hole | D71054GC.pdf | |
![]() | MC78FC30HT1G | MC78FC30HT1G ON SMD or Through Hole | MC78FC30HT1G.pdf | |
![]() | PDI-E817 | PDI-E817 API TO-46 | PDI-E817.pdf | |
![]() | M3X20/D965B | M3X20/D965B KRAFTBERG SMD or Through Hole | M3X20/D965B.pdf | |
![]() | DL4701 | DL4701 Micro MINIMELF | DL4701.pdf | |
![]() | M80-8891405 | M80-8891405 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8891405.pdf |