창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825F5R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 825F5.0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825F5R0 | |
| 관련 링크 | 825F, 825F5R0 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
| AT-8.000MAPE-T | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAPE-T.pdf | ||
![]() | ET356817N | ET356817N AKI N A | ET356817N.pdf | |
![]() | EMF24N02Q | EMF24N02Q EMC SOT-223 | EMF24N02Q.pdf | |
![]() | TMI7057-10 | TMI7057-10 N/A SOP | TMI7057-10.pdf | |
![]() | BP294B | BP294B ORIGINAL HolyStone | BP294B.pdf | |
![]() | MAS3507D-QG-F10 | MAS3507D-QG-F10 MICRONAS QFP | MAS3507D-QG-F10.pdf | |
![]() | XR16L2551-F. | XR16L2551-F. EXAR SMD or Through Hole | XR16L2551-F..pdf | |
![]() | 73171-0560 | 73171-0560 MOLEX ORIGINAL | 73171-0560.pdf | |
![]() | SFH6186-3V | SFH6186-3V ORIGINAL SOP4 | SFH6186-3V.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04I | PIC12C509AT-04I MIC SOP-8 | PIC12C509AT-04I.pdf | |
![]() | BYV27B | BYV27B NXP SMD or Through Hole | BYV27B.pdf |