창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825F15R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| PCN 설계/사양 | 89 Series Dimension Chg 4/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | OH825F15R OH825F15R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825F15R | |
| 관련 링크 | 825F, 825F15R 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3841XILR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XILR.pdf | |
![]() | RP73D2B1K69BTG | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K69BTG.pdf | |
![]() | DR22F3M-M3R | DR22F3M-M3R FUJI SMD or Through Hole | DR22F3M-M3R.pdf | |
![]() | DS1372U+ | DS1372U+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1372U+.pdf | |
![]() | MAX7541AKP | MAX7541AKP MAX PLCC | MAX7541AKP.pdf | |
![]() | ECWH16562JV | ECWH16562JV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH16562JV.pdf | |
![]() | LT1763CS8-1.5/3.3 | LT1763CS8-1.5/3.3 LT SMD or Through Hole | LT1763CS8-1.5/3.3.pdf | |
![]() | MDX24 | MDX24 MIDTEX SMD or Through Hole | MDX24.pdf | |
![]() | LPC1788FBD208,551-CT | LPC1788FBD208,551-CT NXP SMD or Through Hole | LPC1788FBD208,551-CT.pdf | |
![]() | PPC8545EHXATG | PPC8545EHXATG FREESCALE BGA | PPC8545EHXATG.pdf |