창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825F150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825F150 | |
| 관련 링크 | 825F, 825F150 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | VP40578-VWS22110-4 ES | VP40578-VWS22110-4 ES PHILIPS BGA | VP40578-VWS22110-4 ES.pdf | |
![]() | L2A0067 | L2A0067 GRJ PQFP | L2A0067.pdf | |
![]() | NPB-US4-AD | NPB-US4-AD DOMINAT ROHS | NPB-US4-AD.pdf | |
![]() | AP3030KTTR-G1 | AP3030KTTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3030KTTR-G1.pdf | |
![]() | IDT82V3001PV | IDT82V3001PV IDT SOP | IDT82V3001PV.pdf | |
![]() | DS70-08A | DS70-08A IXYS DO-5 | DS70-08A.pdf | |
![]() | 0805-3.9PF | 0805-3.9PF -R SMD or Through Hole | 0805-3.9PF.pdf | |
![]() | XC2S200FG256 | XC2S200FG256 XILINX BGA | XC2S200FG256.pdf | |
![]() | 08-0570-02 | 08-0570-02 ORIGINAL BGA | 08-0570-02.pdf | |
![]() | CC0805Y5V3Z225R | CC0805Y5V3Z225R CHIPCERA SMD or Through Hole | CC0805Y5V3Z225R.pdf | |
![]() | UL1814-24AWG-B-19*0.12 | UL1814-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1814-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 009* | 009* ORIGINAL SOT-153 | 009*.pdf |