창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82566DC-SL97Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82566DC-SL97Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82566DC-SL97Z | |
| 관련 링크 | 82566DC, 82566DC-SL97Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TL3B107K6R3C0700 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TL3B107K6R3C0700.pdf | ||
![]() | HM17-895470LF | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 100 mOhm Max Radial | HM17-895470LF.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-2200ELF | RES SMD 220 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-2200ELF.pdf | |
![]() | 4606X-102-820LF | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | 4606X-102-820LF.pdf | |
![]() | 1602C3T110 | 1602C3T110 INTEL BGA | 1602C3T110.pdf | |
![]() | BUK7208-40B | BUK7208-40B NXP SMD or Through Hole | BUK7208-40B.pdf | |
![]() | PAL16V8H-7 | PAL16V8H-7 PALCE DIP | PAL16V8H-7.pdf | |
![]() | QD8293 | QD8293 INTEL DIP28 | QD8293.pdf | |
![]() | SSF-LXH304GD | SSF-LXH304GD LUMEX ROHS | SSF-LXH304GD.pdf | |
![]() | SM2G75B60 | SM2G75B60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G75B60.pdf | |
![]() | Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 | Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 Jauch SMD or Through Hole | Q-10.0-SS4-30-30/30-T1.pdf | |
![]() | PCA82C252-H | PCA82C252-H PHILIPS SSOP14 | PCA82C252-H.pdf |