창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82541300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 82541300 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 82541xx0.igs 82541xx0.stp | |
| PCN 설계/사양 | 82550/51/41 Carrier Tape Chg 4/Sept/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 43.24V | |
| 배리스터 전압(통상) | 47V | |
| 배리스터 전압(최대) | 50.76V | |
| 전류 - 서지 | 200A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 30VAC | |
| 최대 DC 전압 | 38VDC | |
| 에너지 | 1.1J | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-2554-2 825-41-300 825-41-300-ND Q4161976A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 82541300 | |
| 관련 링크 | 8254, 82541300 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | SBD-100-V2.02.11 | SBD-100-V2.02.11 HIT PLCC-84 | SBD-100-V2.02.11.pdf | |
![]() | 40P5.0-JMCS-G-TF | 40P5.0-JMCS-G-TF JST SOP | 40P5.0-JMCS-G-TF.pdf | |
![]() | ADC08238BIN | ADC08238BIN INTERSIL DIP-14L | ADC08238BIN.pdf | |
![]() | NC3FXX-HA-BAG | NC3FXX-HA-BAG Neutrik SMD or Through Hole | NC3FXX-HA-BAG.pdf | |
![]() | 24LC00T-C/OT | 24LC00T-C/OT MICROCHIP ORIGINAL | 24LC00T-C/OT.pdf | |
![]() | TI 200 | TI 200 NVIDIA BGA | TI 200.pdf | |
![]() | HVD350B | HVD350B RENESAS SOD-423 | HVD350B.pdf | |
![]() | FAN7085CM | FAN7085CM FSC Call | FAN7085CM.pdf | |
![]() | LLS2Z122MHLB | LLS2Z122MHLB NICHIConwfarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole | LLS2Z122MHLB.pdf | |
![]() | DSX2622X0004 | DSX2622X0004 RAD SMD or Through Hole | DSX2622X0004.pdf | |
![]() | T495D335K050ATE700 | T495D335K050ATE700 KEMET SMD or Through Hole | T495D335K050ATE700.pdf | |
![]() | QS29FCT52ATZ | QS29FCT52ATZ QS ZIP | QS29FCT52ATZ.pdf |