창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82503-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82503-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82503-1 | |
| 관련 링크 | 8250, 82503-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A220GARTR1 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A220GARTR1.pdf | |
![]() | 416F48013IKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IKT.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UJ115 | PESD5V0S1UJ115 none SMD or Through Hole | PESD5V0S1UJ115.pdf | |
![]() | NLV14001BDR2G | NLV14001BDR2G ONS SMD or Through Hole | NLV14001BDR2G.pdf | |
![]() | XC5210-4PQG240C | XC5210-4PQG240C XilinX QFP-240 | XC5210-4PQG240C.pdf | |
![]() | BD809. | BD809. ON TO-220 | BD809..pdf | |
![]() | G6B-1114P-FD-US-24VDC | G6B-1114P-FD-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-FD-US-24VDC.pdf | |
![]() | UPD6450CX-903 | UPD6450CX-903 NEC DIP18 | UPD6450CX-903.pdf | |
![]() | S29GL256P11TFI02 | S29GL256P11TFI02 SPANSION TSOP56 | S29GL256P11TFI02.pdf | |
![]() | MAX4187ESE | MAX4187ESE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4187ESE.pdf | |
![]() | QG5000P SL972 B2 | QG5000P SL972 B2 INTEL BGA | QG5000P SL972 B2.pdf |