창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8250-333K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8250 Series | |
| 3D 모델 | 8250.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 8250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 32mA | |
| 전류 - 포화 | 7.5mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 222옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 79kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 420kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 79kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.164" Dia x 0.450" L(4.17mm x 11.43mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8250-333K-RC | |
| 관련 링크 | 8250-33, 8250-333K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C911U220JVNDBAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JVNDBAWL20.pdf | |
![]() | 3KASMC24AHE3_A/I | TVS DIODE 24VWM 38.9VC DO214AB | 3KASMC24AHE3_A/I.pdf | |
![]() | DSC1018DE2-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018DE2-040.0000T.pdf | |
![]() | M1-65162C-2 | M1-65162C-2 HAR SMD or Through Hole | M1-65162C-2.pdf | |
![]() | B1515LS-1W | B1515LS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1515LS-1W.pdf | |
![]() | 35TZV680MHEL12.5X13.5 | 35TZV680MHEL12.5X13.5 RUBYCON Call | 35TZV680MHEL12.5X13.5.pdf | |
![]() | TMP88CU77F-4H31 | TMP88CU77F-4H31 TOSHIBA QFP100 | TMP88CU77F-4H31.pdf | |
![]() | BU2833S | BU2833S BU DIPSOP | BU2833S.pdf | |
![]() | AD7813YRZ-REEL7 | AD7813YRZ-REEL7 AD SO-16 | AD7813YRZ-REEL7.pdf | |
![]() | AD5240KD | AD5240KD AD SMD or Through Hole | AD5240KD.pdf | |
![]() | TMCP1A225KTRF | TMCP1A225KTRF HITACHI SMT | TMCP1A225KTRF.pdf | |
![]() | Bt494KHF | Bt494KHF BT QFP208 | Bt494KHF.pdf |