창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8231614 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8231614 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8231614 | |
| 관련 링크 | 8231, 8231614 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H060D080AA | 6pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H060D080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D511JXAAT | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXAAT.pdf | |
![]() | 2036-35-B3 | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-35-B3.pdf | |
![]() | BSN6030IGGMQ1 | BSN6030IGGMQ1 TI BGA | BSN6030IGGMQ1.pdf | |
![]() | TIF122 | TIF122 HSMC TO-220F | TIF122.pdf | |
![]() | TC55257CFL10EL | TC55257CFL10EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257CFL10EL.pdf | |
![]() | FS5VS10-T11 | FS5VS10-T11 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS5VS10-T11.pdf | |
![]() | MPC940LFAR2 | MPC940LFAR2 Freescale QFP32 | MPC940LFAR2.pdf | |
![]() | PV36X100C01B00 | PV36X100C01B00 MURATA SMD or Through Hole | PV36X100C01B00.pdf | |
![]() | M306V7MG-168FD | M306V7MG-168FD RENESAS QFP | M306V7MG-168FD.pdf | |
![]() | LTC2591ITS8-1 | LTC2591ITS8-1 LINEAR SOT28 | LTC2591ITS8-1.pdf | |
![]() | N87C196MD | N87C196MD INTEL PLCC68 | N87C196MD.pdf |