창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8230-52-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 8230 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 8230.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 8230 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.120" Dia x 0.300" L(3.05mm x 7.62mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 823052RC M8185 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8230-52-RC | |
관련 링크 | 8230-5, 8230-52-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN6N8J00D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N8J00D.pdf | |
![]() | PHP00805H2490BST1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2490BST1.pdf | |
![]() | RG3216V-1372-B-T5 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1372-B-T5.pdf | |
![]() | HSR412-227A | HSR412-227A ORIGINAL SMD or Through Hole | HSR412-227A.pdf | |
![]() | XC5206-6TQG144C | XC5206-6TQG144C XILINX QFP144 | XC5206-6TQG144C.pdf | |
![]() | SK40DT08 | SK40DT08 ORIGINAL GTR | SK40DT08.pdf | |
![]() | OPA2677N2K5 | OPA2677N2K5 bb SMD or Through Hole | OPA2677N2K5.pdf | |
![]() | MB91680ABGL-GE1 | MB91680ABGL-GE1 PANTAX BGA | MB91680ABGL-GE1.pdf | |
![]() | S3C6450XCF-QZF4 | S3C6450XCF-QZF4 SAMSUNG QFP | S3C6450XCF-QZF4.pdf | |
![]() | 1437274-3 | 1437274-3 Tyco con | 1437274-3.pdf | |
![]() | WP7104ID5V | WP7104ID5V KBR SMD or Through Hole | WP7104ID5V.pdf | |
![]() | NIN-NA1R2JTRF | NIN-NA1R2JTRF NICC SMD | NIN-NA1R2JTRF.pdf |