창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8230-4272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8230-4272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8230-4272 | |
| 관련 링크 | 8230-, 8230-4272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230006.VXSP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0230006.VXSP.pdf | |
![]() | RNF14FTD56K0 | RES 56K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD56K0.pdf | |
![]() | MBB02070D4879DRP00 | RES 48.7 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4879DRP00.pdf | |
![]() | PE701R3 | PE701R3 PEREGRIN QFN | PE701R3.pdf | |
![]() | TISP2180F3D | TISP2180F3D TEXAS SOP8 | TISP2180F3D.pdf | |
![]() | TA2007N | TA2007N TOSHIBA DIP-24P | TA2007N.pdf | |
![]() | 03P4J(JD/68) | 03P4J(JD/68) KEXIN SOT89 | 03P4J(JD/68).pdf | |
![]() | X28C16CP | X28C16CP XICOR SMD or Through Hole | X28C16CP.pdf | |
![]() | 3AAW20058 | 3AAW20058 AGILENT SMD or Through Hole | 3AAW20058.pdf | |
![]() | UPD75006GB-512-3B4 | UPD75006GB-512-3B4 NEC QFP | UPD75006GB-512-3B4.pdf | |
![]() | LM0831CCN | LM0831CCN NSC DIP8 | LM0831CCN.pdf | |
![]() | MM1385ENRE SOT153-DE | MM1385ENRE SOT153-DE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1385ENRE SOT153-DE.pdf |