창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8230-18-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 8230.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 8230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 380mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.120" Dia x 0.300" L(3.05mm x 7.62mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | M8168 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8230-18-RC | |
| 관련 링크 | 8230-1, 8230-18-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H835K7BDA | RES 35.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H835K7BDA.pdf | |
![]() | HK-1608-R12JTK | HK-1608-R12JTK KEMET SMD | HK-1608-R12JTK.pdf | |
![]() | BUK217-50YT | BUK217-50YT NXP SOT426 | BUK217-50YT.pdf | |
![]() | SMMCJ30A | SMMCJ30A FAIRCHILD DO-214AB | SMMCJ30A.pdf | |
![]() | G8PE-1C4-12V/DC12V | G8PE-1C4-12V/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G8PE-1C4-12V/DC12V.pdf | |
![]() | 982-1C-24V | 982-1C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 982-1C-24V.pdf | |
![]() | 5010443010+ | 5010443010+ MOLEX SMD or Through Hole | 5010443010+.pdf | |
![]() | 4200 GFORCE4 TI | 4200 GFORCE4 TI NVIDIA BGA | 4200 GFORCE4 TI.pdf | |
![]() | DSP | DSP XDS SMD or Through Hole | DSP.pdf | |
![]() | Z16F2800100ZCOG | Z16F2800100ZCOG ZILOG SMD or Through Hole | Z16F2800100ZCOG.pdf | |
![]() | CXK5863BM | CXK5863BM SONY SOP28 | CXK5863BM.pdf | |
![]() | 2225PC105KAZ1A | 2225PC105KAZ1A AVX SMD or Through Hole | 2225PC105KAZ1A.pdf |