창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8230-18-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 8230.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 8230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 380mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.120" Dia x 0.300" L(3.05mm x 7.62mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | M8168 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8230-18-RC | |
| 관련 링크 | 8230-1, 8230-18-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B6K34E1 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B6K34E1.pdf | |
![]() | RT1206BRE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07383RL.pdf | |
![]() | 29LV40DBC-55 | 29LV40DBC-55 ORIGINAL BGA | 29LV40DBC-55.pdf | |
![]() | 536235-3 | 536235-3 AMP con | 536235-3.pdf | |
![]() | CR12CM14 | CR12CM14 MITSUBISHI TO-220 | CR12CM14.pdf | |
![]() | C8051F338-GM | C8051F338-GM SILICON SMD or Through Hole | C8051F338-GM.pdf | |
![]() | AT90USB162-16AE | AT90USB162-16AE ATMEL QFP | AT90USB162-16AE.pdf | |
![]() | 2768A-F | 2768A-F BEL DIP16 | 2768A-F.pdf | |
![]() | BCX6916E6327 | BCX6916E6327 INF SMD or Through Hole | BCX6916E6327.pdf | |
![]() | J831E | J831E NSC SOP-8 | J831E.pdf | |
![]() | MBI5020/JXI5020 | MBI5020/JXI5020 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5020/JXI5020.pdf | |
![]() | SS-12D00G4 | SS-12D00G4 OMRON SMD or Through Hole | SS-12D00G4.pdf |