창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8230-16-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 8230 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 8230.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 8230 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 680nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 275MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.120" Dia x 0.300" L(3.05mm x 7.62mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 823016RC M8167 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8230-16-RC | |
관련 링크 | 8230-1, 8230-16-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C25H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H12M00000.pdf | |
![]() | CRCW080588K7FKTA | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080588K7FKTA.pdf | |
![]() | CRCW0805309RFKEAHP | RES SMD 309 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805309RFKEAHP.pdf | |
![]() | 600S6R2BT250T | 600S6R2BT250T ATC SMD or Through Hole | 600S6R2BT250T.pdf | |
![]() | TC1035ECHTR NOPB | TC1035ECHTR NOPB MICROCHIP SOT163 | TC1035ECHTR NOPB.pdf | |
![]() | A960AW-6R8M=P3 | A960AW-6R8M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A960AW-6R8M=P3.pdf | |
![]() | SG51E7.3700 | SG51E7.3700 EPSON DIP | SG51E7.3700.pdf | |
![]() | COP840-MBW/N | COP840-MBW/N NS DIP | COP840-MBW/N.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-UF85 | K6T4016V3B-UF85 SAM SMD or Through Hole | K6T4016V3B-UF85.pdf | |
![]() | OPA2335AIDGK7 | OPA2335AIDGK7 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2335AIDGK7.pdf | |
![]() | R5326N003B-TR-F | R5326N003B-TR-F RICOH SOT23-6 | R5326N003B-TR-F.pdf | |
![]() | 63YK220M10X16 | 63YK220M10X16 RUBYCON DIP | 63YK220M10X16.pdf |